• 晶圆级封装
自主知识产权高真空晶圆级封装

• 准硅基制造
产品具备高温度稳定性，高精度，低噪声，线性度达到0.1%，并具备自动温度补偿功能

• 高可靠性结构
抗过载能力达到1000g以上

技术亮点  TECHNICAL HIGHLIGHTS

晶圆级真空封装技术

高气密性的玻璃 - 硅新型复合盖板，提供气密电极和键合衬底。
自主可控的吸气剂材料，有效获取和保持真空。
多层键合技术，形成气密腔室。
→ 可得到优于1Pa的高真空度
高良率（>85%） → 稳定量产的关键
长寿命（>15年）
高集成度
可批量化生产